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【简答题】

光刻胶厚度随什么变化？

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第1题

[简答题] 简述什么是光刻胶、光刻胶的用途、光刻对光刻胶的要求。

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第2题

[简答题] 什么是负胶分辨率的限制，哪种胶应用在亚微米光刻胶中？

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第3题

[简答题] 二氧化硅，铝，硅和光刻胶刻蚀分别使用什么化学气体来实现干法刻蚀？

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第4题

[单选题] 曝光曲线是（）。

A、曝光量和管电压随底片黑度变化的曲线 B、管电压随曝光量变化的曲线 C、曝光量随材料厚度变化的曲线 D、曝光量和管电压随材料厚度变化的曲线

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第5题

[] 简述有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域。

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第6题

[简答题] 给出硅片制造中光刻胶的两种目的。

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第7题

[简答题] 列出并描述两种主要的光刻胶。

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第8题

[简答题] 列出并描述I线光刻胶的4种成分。

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第9题

[简答题] 如果光刻胶对光的吸收过多侧墙会怎样？

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