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【单选题】

印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。

A、0.1～0.5

B、0.6～1.0

C、1.1～1.5

D、1.6～2.0

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更多“印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。”相关的问题

第1题

[判断题] 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。

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第2题

[多选题] 表面装配元器件的特点为（）。

A、SMT元器件的电极上没有引出线 B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C、SMT元器件都是片状结构 D、SMT元器件的体积都很小

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第3题

[判断题] SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

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第4题

[判断题] 印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

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第5题

[判断题] 备用印制电路板组件和维修的元器件必须在机架上或防静电屏蔽袋内存放。

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第6题

[判断题] 手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

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第7题

[单选题] 印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。

A、高频、低电压 B、高频、高电压 C、低频、高电压 D、低频、低电压

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第8题

[判断题] 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。

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第9题

[单选题] 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

A、插座 B、导线 C、元器件 D、厚度

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