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【简答题】

简述用CAD软件设计印制板的一般步骤。

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第1题

[单选题] 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

A、单层印制板、双层印制板 B、单面印制板、双层印制板 C、单层印制板、双面印制板 D、单面印制板、双面印制板

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第2题

[简答题] 简述手工焊接印制板的步骤。

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第3题

[单选题] 关于印制板说法正确的是（）

A、印制板适合插装较大的元器件 B、温度过高容易使印制板铜箔脱落 C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量 D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

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第4题

[简答题] 简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？

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第5题

[填空题] 印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。

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第6题

[单选题] 绘制印制板导电图形图的第一步是确定参考原点，参考原点一般设在印制板图的（）。

A、右上角 B、右下角 C、左上角 D、左下角

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第7题

[单选题] 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

A、插座 B、导线 C、元器件 D、厚度

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第8题

[单选题] 印制板检验的主要内容不包括（）

A、镀层材料 B、印制板材料 C、涂层质量 D、有无漏打焊盘孔

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第9题

[简答题] 简述印制板的种类。

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