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【简答题】

简述手工焊接印制板的步骤。

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第1题

[单选题] 关于印制板说法正确的是（）

A、印制板适合插装较大的元器件 B、温度过高容易使印制板铜箔脱落 C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量 D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

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第2题

[单选题] 印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。

A、焊接时间 B、焊接角度 C、平稳性 D、焊接温度

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第3题

[单选题] 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

A、单层印制板、双层印制板 B、单面印制板、双层印制板 C、单层印制板、双面印制板 D、单面印制板、双面印制板

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第4题

[单选题] 普通浸焊炉可以用于（）

A、表贴元件的焊接 B、中小批印制板的焊接 C、SMT的焊接 D、大规模印制板额焊接

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第5题

[简答题] 简述用CAD软件设计印制板的一般步骤。

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第6题

[单选题] 印制板的传递速度决定了波峰（）。

A、焊接角度 B、焊接时间 C、平稳性 D、焊接温度

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第7题

[判断题] 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

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第8题

[单选题] 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。

A、50%-70% B、刚刚接触到印制导线 C、全部浸入 D、100%

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第9题

[多选题] 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

A、波峰焊 B、再流焊 C、激光焊 D、红外线焊

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