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【单选题】

印制板的传递速度决定了波峰（）。

A、焊接角度

B、焊接时间

C、平稳性

D、焊接温度

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第1题

[单选题] 印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。

A、焊接时间 B、焊接角度 C、平稳性 D、焊接温度

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第2题

[单选题] 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

A、单层印制板、双层印制板 B、单面印制板、双层印制板 C、单层印制板、双面印制板 D、单面印制板、双面印制板

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第3题

[单选题] 造成挂锡和漏锡的原因有（）

A、波峰过低 B、波峰过高 C、温度过高 D、波峰为印制板厚度的2倍

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第4题

[] 传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）

A、A.印制板损坏 B、B.元器件损坏 C、C.焊点平滑 D、D.虚焊、假焊、桥接等

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第5题

[判断题] 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

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第6题

[单选题] 波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。

A、1/2～2/3 B、2倍 C、1倍 D、1/2以内

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第7题

[单选题] 关于印制板说法正确的是（）

A、印制板适合插装较大的元器件 B、温度过高容易使印制板铜箔脱落 C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量 D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

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第8题

[单选题] 印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）

A、60 B、30 C、100 D、80

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第9题

[多选题] 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

A、波峰焊 B、再流焊 C、激光焊 D、红外线焊

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