A、60
B、30
C、100
D、80
A、焊接角度 B、焊接时间 C、平稳性 D、焊接温度
A、成一个5度到8度的倾角接触 B、忽上忽下的接触 C、先进再退再前进的方式接触 D、以上都不是
A、焊接时间 B、焊接角度 C、平稳性 D、焊接温度
A、印制板适合插装较大的元器件 B、温度过高容易使印制板铜箔脱落 C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量 D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
A、预热装置 B、焊料槽 C、泡沫助焊剂发生槽 D、传送装置
A、1/2～2/3 B、2倍 C、1倍 D、1/2以内
A、波峰焊 B、再流焊 C、激光焊 D、红外线焊
A、波峰过低 B、波峰过高 C、温度过高 D、波峰为印制板厚度的2倍
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