A、镀层材料
B、印制板材料
C、涂层质量
D、有无漏打焊盘孔
A、单层印制板、双层印制板 B、单面印制板、双层印制板 C、单层印制板、双面印制板 D、单面印制板、双面印制板
A、印制板适合插装较大的元器件 B、温度过高容易使印制板铜箔脱落 C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量 D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
A、焊接时间 B、焊接角度 C、平稳性 D、焊接温度
A、表贴元件的焊接 B、中小批印制板的焊接 C、SMT的焊接 D、大规模印制板额焊接
A、右上角 B、右下角 C、左上角 D、左下角
A、插座 B、导线 C、元器件 D、厚度
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