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【填空题】

印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。

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更多“印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。”相关的问题

第1题

[填空题] 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

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第2题

[填空题] 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

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第3题

[判断题] 敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。

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第4题

[填空题] 印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。

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第5题

[] 丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。

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第6题

[判断题] SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

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第7题

[] 原理图设计系统主要用于（）的设计，印制电路板设计系统主要用于（）的设计。

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第8题

[判断题] 自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。

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第9题

[单选题] 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

A、单层印制板、双层印制板 B、单面印制板、双层印制板 C、单层印制板、双面印制板 D、单面印制板、双面印制板

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