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【判断题】

印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

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更多“印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。”相关的问题

第1题

[] 阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

A、A.Top Paste B、B.Bottom Paste C、C.Top Solder D、D.Bottom Solder

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第2题

[填空题] 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

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第3题

[判断题] 所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。

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第4题

[判断题] 计算机主板的载体是PCB印制电路板，一般分为四层，最上和最下的两层是接地层和电源层，中间两层是信号层。

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第5题

[] 丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。

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第6题

[单选题] 在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）

A、焊料 B、助焊剂 C、焊锡 D、阻焊剂

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第7题

[填空题] 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

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第8题

[判断题] 敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。

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第9题

[单选题] 在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。

A、顶层丝印层（TopOverLayer） B、焊盘助焊层（PasteMaskLayer） C、禁止布线层（KeepOutLayer） D、机械层（MechanicalLayer）

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