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【多项选择题】

阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

A、A.Top Paste

B、B.Bottom Paste

C、C.Top Solder

D、D.Bottom Solder

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更多“阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。”相关的问题

第1题

[判断题] 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

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第2题

[填空题] 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

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第3题

[单选题] 在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）

A、焊料 B、助焊剂 C、焊锡 D、阻焊剂

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第4题

[] 与喷涂层相比，喷焊层组织致密，耐磨耐腐蚀，与基体结合强度高，可承受冲击载荷

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第5题

[单选题] 在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。

A、顶层丝印层（TopOverLayer） B、焊盘助焊层（PasteMaskLayer） C、禁止布线层（KeepOutLayer） D、机械层（MechanicalLayer）

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第6题

[判断题] 在氧乙炔火焰粉末喷焊工艺中，只要选择相应性能的合金、粉末，就能使喷焊层具有需要的硬度值。

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第7题

[判断题] 焊补时应在内引弧，熄弧时应填满弧坑；多层焊的焊层之间接头应错开，焊缝长度应不小于100mm；当焊缝长度超过500mm时，应采用分段退焊法。

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第8题

[单选题] 埋弧焊的电弧是在（）燃烧。

A、焊剂层左 B、焊剂层右 C、焊剂层上 D、焊剂层下

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第9题

[判断题] 金属塑料复合阻水层是指由铝或铅箔等薄金属层夹于塑料层中特制的复合带沿电缆纵向包围构成的阻水层。

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