A、较低频探头 B、较粘的耦合剂 C、软保护膜探头 D、以上都对
A、硬保护膜直探头 B、软保护膜直探头 C、大尺寸直探头 D、高频直探头
A、使用高声阻抗耦合剂 B、使用软保护膜探头 C、使用较低频率和减少探头耦合面尺寸 D、以上都可以
A、A.用比较坚硬的探头 B、B.用较粘稠的耦合剂 C、C.用较厚的晶片 D、D.用软保护膜探头
A、小K值探头 B、大K值探头 C、软保护膜探头 D、高频探头
A、A.透声性能好 B、B.材质衰减小 C、C.有利消除耦合差异 D、D.以上全部
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