A、A.用比较坚硬的探头 B、B.用较粘稠的耦合剂 C、C.用较厚的晶片 D、D.用软保护膜探头
A、等于大于5MHz的工作频率 B、透声性好粘度大的耦合剂 C、晶片尺寸小的探头 D、以上全部
A、防止探头磨损 B、消除探头与探测面之间的空气 C、有利于探头滑动 D、防止工件生锈
A、较低频探头 B、较粘的耦合剂 C、软保护膜探头 D、以上都对
A、低频率 B、较小晶片 C、低频率和较小晶片 D、较大晶片
A、避免人体皮肤与热的晶片接触 B、降低晶片与人体皮肤之间的声阻抗差异 C、减少探头的振动 D、使晶片与电磁界面分隔开来 E、避免探头漏电
A、硬保护膜直探头 B、软保护膜直探头 C、大尺寸直探头 D、高频直探头
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