A、激励电脉冲的宽度 B、发射电路阻尼电阻的大小 C、晶片材料和厚度 D、晶片的机电耦合系数
A、直探头 B、斜探头 C、表面波探头 D、双晶片探头
A、直探头 B、斜探头 C、表面波探头
A、逆压电效应 B、正压电效应 C、光电转换 D、震电效应
A、采用纵波双晶直探头在堆焊层侧检测堆焊层内缺陷,堆焊层下再热裂纹和堆焊层与基板间未熔合 B、采用双晶斜探头在堆焊层侧检测堆焊层内缺陷和堆焊层层下再热裂纹 C、采用纵波单直探头从母材侧检测堆焊层内缺陷和堆焊层与基板间未熔合 D、采用双晶直探头检测时,探头的隔声层应平行于堆焊层方向,并垂直于堆焊层方向扫查
A、A、直探头B、斜探头C、脉冲探头D、连续波探头
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