【单选题】
为保证易于探出垂直于焊缝表面的平面型缺陷,凹曲面周向斜探头探伤应选用()
A、小K值探头
B、大K值探头
C、软保护膜探头
D、高频探头
A、小K值探头
B、大K值探头
C、软保护膜探头
D、高频探头
A、直接通电磁化时,与电流方向垂直的缺陷最容易探测到 B、直接通电磁化时,与电流方向平行的缺陷最容易探测到 C、直接通电磁化时,与电流方向无关,任何方向的缺陷都能探出 D、用线圈法磁化时,与线圈内电流方向垂直的缺陷最容易探出
A、近胶片一侧的工作表面,并应靠近胶片端头 B、近射源一侧工作表面,金术士垂直焊缝,并位于工件中部 C、近胶片一侧的工作表面,并应处在有效照相范围一端的焊缝上,金属丝垂直于焊缝,细丝在外 D、近射源一侧有效照相范围一端的焊缝上,金属丝垂直于焊缝,细丝在外