A、溅射物理气相沉积 B、蒸发物理气相沉积 C、等离子增强化学气相沉积 D、低压化学气相沉积
A、半导体集成电路 B、薄膜集成电路 C、数字集成电路 D、厚膜集成电路
A、半导体集成电路 B、TTL集成电路 C、厚膜集成电路 D、薄膜集成电路 E、CMOS集成电路
A、A.半导体集成电路 B、B.TTL集成电路 C、C.厚膜集成电路 D、D.薄膜集成电路 E、E.CMOS集成电路
A、混合集成电路调节器 B、全集成电路调节器 C、半集成电路调节器 D、普通集成电路调节器
A、数字 B、厚膜 C、小规模 D、专用
A、集成电路制造（晶圆加工） B、集成电路封装 C、集成电路测试 D、集成电路设计
A、A.继电器电路 B、B.集成电路 C、C.微型计算机 D、D.继电器电路或者集成电路
A、钨的导电率比铝更低 B、钨的刻蚀比铝更容易 C、采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力 D、钨与硅的接触性能更好
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