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【单选题】

集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）

A、溅射物理气相沉积

B、蒸发物理气相沉积

C、等离子增强化学气相沉积

D、低压化学气相沉积

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第1题

[填空题] 集成电路金属薄膜的沉积通常采用（）

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第2题

[多选题] 集成电路按照制造工艺可分为（）。

A、半导体集成电路 B、薄膜集成电路 C、数字集成电路 D、厚膜集成电路

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第3题

[多选题] 按制造工艺集成电路分为（）。

A、半导体集成电路 B、TTL集成电路 C、厚膜集成电路 D、薄膜集成电路 E、CMOS集成电路

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第4题

[] 按制造工艺集成电路分为（）。

A、A.半导体集成电路 B、B.TTL集成电路 C、C.厚膜集成电路 D、D.薄膜集成电路 E、E.CMOS集成电路

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第5题

[单选题] 由厚膜或薄膜电阻与集成的单片芯片或分立元件组装而成的集成电路调节器为（）。

A、混合集成电路调节器 B、全集成电路调节器 C、半集成电路调节器 D、普通集成电路调节器

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第6题

[判断题] PLC由于采用现代大规模集成电路技术，采用严格的生产工艺制造，内部电路采取了先进的抗干扰技术，具有很高的可靠性。

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第7题

[单选题] 按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

A、数字 B、厚膜 C、小规模 D、专用

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第8题

[简答题] 某厂准备生产一种新的电子仪器。可采用晶体管分立元件电路，也可采用集成电路。采用分立元件电路有经验，肯定成功，可获利25万元。采用集成电路没有经验，试制成功的概率为0.4。若试制成功可获利250万元，若失败，则亏损100万元。决策者认为稳得25万元与方案0.7的概率获得250万，0.3的概率亏损100万的效用相当，试用效用概率决策法进行决策.

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第9题

[单选题] 在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）

A、集成电路制造（晶圆加工） B、集成电路封装 C、集成电路测试 D、集成电路设计

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