【单选题】
在集成电路多层布线中，通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因（）
A、钨的导电率比铝更低
B、钨的刻蚀比铝更容易
C、采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力
D、钨与硅的接触性能更好
查看正确答案A、集成电路制造（晶圆加工） B、集成电路封装 C、集成电路测试 D、集成电路设计
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