A、铝合金
B、铜及铜的合金
C、铁
D、铅
A、不需要助焊剂，而有焊料 B、有助焊剂，没有焊料 C、不需要助焊剂和焊料 D、有助焊剂和焊料
A、溶化焊料 B、溶化助焊剂 C、加热被焊件 D、溶化焊料和助焊剂
A、助焊剂浓度过低 B、助焊剂浓度过高 C、焊料温度过高 D、印刷电路板与波峰角度不好
A、焊料 B、助焊剂 C、焊锡 D、阻焊剂
A、先将杯形孔加热，再加助焊剂 B、将导线头插入孔上半部 C、先涂抹助焊剂，再加热焊料 D、等焊点凝固后再移开电烙铁
A、预热装置 B、焊料槽 C、泡沫助焊剂发生槽 D、传送装置
A、将助焊剂当做1个因子，进行4因子2水准，共16次实验 B、将两包助焊剂混合在一起，然后使助焊剂随机使用在每次焊接上 C、将两包助焊剂当做区块因子，进行3因子2水准重复2次，共16次实验 D、不考虑助焊剂的影响，用3因子2水准重复2次，共16次的实验
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