A、槽型
B、正方型
C、长方形
D、圆形
A、Rectangular B、Round C、RoundRectangular D、Hexagonal
A、封装中两个焊盘编号重复 B、封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在 C、原理图中的某焊盘编号在封装中不存在 D、原理图中存在两个标号一样的元件
A、A.贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayer B、B.穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-Layer C、C.元件的外形轮廓定义在Mechanical层 D、D.元件的3D模型放置在TopOverlay层
A、180 B、170 C、160 D、150
A、镀层材料 B、印制板材料 C、涂层质量 D、有无漏打焊盘孔
A、居中 B、左对齐 C、右对齐 D、任意位置
A、竖放矩形截面 B、正方形截面 C、圆形截面 D、工字形截面
A、Multi layer B、Top Overlayer C、TopLayer D、Bottom Layer
A、凸曲面 B、凹曲面 C、平面 D、不规则曲面
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