【简答题】
A、在制造硅半导体器体中,常使硼扩散到硅单晶中,若在1600K温度下,保持硼在硅单晶表面的浓度恒定(恒定源半无限扩散),要求距表面10-3cm深度处硼的浓度是表面浓度的一半,问需要多长时间(已知D<sub>1600℃sub>=8×10-12cm2/s;当时,
)?
A、在制造硅半导体器体中,常使硼扩散到硅单晶中,若在1600K温度下,保持硼在硅单晶表面的浓度恒定(恒定源半无限扩散),要求距表面10-3cm深度处硼的浓度是表面浓度的一半,问需要多长时间(已知D<sub>1600℃sub>=8×10-12cm2/s;当时,
)?
A、若锗中施主杂质电离能△ED=0.04eV,施主杂质浓度分别为1015cm-3及1018cm-3。计算 B、①99%电离; C、②90%电离; D、③50%电离时温度各为多少?
A、E<sub>csub> B、E<sub>vsub> C、E<sub>gsub> D、E<sub>Fsub>
A、N<sub>2sub> B、O<sub>2sub> C、CO<sub>2sub> D、H<sub>2sub>O