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【单选题】

不属于印制电路板的孔的是（）

A、工艺孔

B、金属化孔

C、穿线孔

D、机械安装孔

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第1题

[填空题] 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

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第2题

[判断题] SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

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第3题

[填空题] 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

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第4题

[判断题] 敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。

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第5题

[填空题] 印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。

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第6题

[填空题] 印制电路板的焊接，采用（）焊料，属于钎焊中的（）也称为（）。

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第7题

[填空题] 印制电路板的焊接，采用（）焊料，属于钎焊中的（）也称为（）。

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第8题

[单选题] 数控系统内印制电路板上的短路棒的设定内容有控制部分、速度单元和（）的印制电路板。

A、数控装置 B、直流电源 C、主轴控制单元 D、伺服系统

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第9题

[] 丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。

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