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【单选题】

手工浸焊时，印制板应（）

A、保持平稳，且与焊锡适当的接触

B、保持平稳，且被焊锡侵没

C、随意放入，且要与焊锡适当接触

D、先放入非焊锡面

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第1题

[单选题] 普通浸焊炉可以用于（）

A、表贴元件的焊接 B、中小批印制板的焊接 C、SMT的焊接 D、大规模印制板额焊接

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第2题

[单选题] 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。

A、50%-70% B、刚刚接触到印制导线 C、全部浸入 D、100%

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第3题

[单选题] 超声波浸焊中，是利用超声波（）。

A、增加焊锡的渗透性 B、加热焊料 C、振动印制板 D、使焊料在锡锅内产生波动

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第4题

[单选题] 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

A、单层印制板、双层印制板 B、单面印制板、双层印制板 C、单层印制板、双面印制板 D、单面印制板、双面印制板

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第5题

[单选题] 关于印制板说法正确的是（）

A、印制板适合插装较大的元器件 B、温度过高容易使印制板铜箔脱落 C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量 D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

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第6题

[简答题] 简述手工焊接印制板的步骤。

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第7题

[单选题] 普通浸锡炉不能用于（）侵锡。

A、元器件引线 B、导线端头 C、大批量印制板 D、焊片

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第8题

[单选题] 印制板检验的主要内容不包括（）

A、镀层材料 B、印制板材料 C、涂层质量 D、有无漏打焊盘孔

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第9题

[单选题] 印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。

A、焊接时间 B、焊接角度 C、平稳性 D、焊接温度

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