A、A.去除氧化物
B、B.提高电导率
C、C.防止继续氧化
D、D.提高焊锡的流动性
A、传动机构 B、锡锅 C、助焊剂槽 D、烘干器
A、预热装置 B、焊料槽 C、泡沫助焊剂发生槽 D、传送装置
A、将助焊剂当做1个因子，进行4因子2水准，共16次实验 B、将两包助焊剂混合在一起，然后使助焊剂随机使用在每次焊接上 C、将两包助焊剂当做区块因子，进行3因子2水准重复2次，共16次实验 D、不考虑助焊剂的影响，用3因子2水准重复2次，共16次的实验
A、不需要助焊剂，而有焊料 B、有助焊剂，没有焊料 C、不需要助焊剂和焊料 D、有助焊剂和焊料
A、A.传送进入机器→涂敷助焊剂→预热→浸焊→冷却 B、B.传送进入机器→预热→涂敷助焊剂→浸焊→冷却 C、C.传送进入机器→预热→浸焊→涂敷助焊剂→冷却 D、D.传送进入机器→涂敷助焊剂→浸焊→预热→冷却
A、去除母材表面的杂质 B、去除焊料的杂质 C、增加焊料对母材的湿润性 D、冷却母材表面避免温度过高
A、溶化焊料 B、溶化助焊剂 C、加热被焊件 D、溶化焊料和助焊剂
A、助焊剂浓度过低 B、助焊剂浓度过高 C、焊料温度过高 D、印刷电路板与波峰角度不好
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