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【简答题】

在较先进的CMOS工艺中，为什么采用多层布线，请说明原因？

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第1题

[单选题] 在较先进的集成电路制造工艺中，通常采（）来实现掺杂。

A、刻蚀 B、离子注入 C、光刻 D、金属化

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第2题

[] 为什么近代轿车汽油机普遍采用多气门机构？它有什么优缺点？柴油机为什么较少采用多气门？2气门改为4气门时，为什么功率上升的百分比要比转矩增加的百分比大得多？

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第3题

[简答题] 简述在先进的CMOS工艺中，离子注入的应用。

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第4题

[简答题] 为什么在较高电压（35kV以上）的配电装置中使用圆形汇流排？

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第5题

[简答题] 先进的程控数字交换机应采用哪种控制方式？为什么？

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第6题

[简答题] 为什么MIG焊铝的工艺难题较多？

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第7题

[简答题] 简述采用加工中心加工质量要求较高的零件中，为什么要分粗、精加工两个阶段进行？

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第8题

[简答题] 什么是逆铣？什么是顺铣？试分析其工艺特点。在实际的平面铣削生产中，多采用哪种铣削方式？为什么？

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第9题

[简答题] 请回答.077％碳钢和1.％碳钢的细化晶粒温度。例如：一批碳钢试样组织晶粒大小不均匀，需采用退火处理。应采用的工艺设计应该是：缓慢加热至500～650℃，保温足够时间，随炉冷却至室温。问：为什么要保温足够的时间，为什么要缓慢冷却？

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