搜题

【单选题】

在集成电路版图设计中，via1层通常是用来做第一层金属层和下列那些层次的通孔层的？（）

A、metal2

B、active

C、poly1

D、nwell

查看正确答案

更多“在集成电路版图设计中，via1层通常是用来做第一层金属层和下列那些层次的通孔层的？（）”相关的问题

第1题

[单选题] 在集成电路版图设计中，CMOS器件中的gate这一层通常是通过contact和那一层金属联接的（）

A、metal1 B、metal2 C、metal3

点击查看答案

第2题

[判断题] 在集成电路版图设计中，器件之间的联接是通过引线孔和金属层联接的，如有源区的引出，多晶硅电阻的联接。

点击查看答案

第3题

[单选题] 在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）

A、集成电路制造（晶圆加工） B、集成电路封装 C、集成电路测试 D、集成电路设计

点击查看答案

第4题

[简答题] 集成运放的版图设计过程与数字集成电路一样，分为几个步骤？

点击查看答案

第5题

[填空题] 用Cadence软件设计集成电路版图的输出数据的格式是（）

点击查看答案

第6题

[简答题] 为什么集成电路设计版图设计需要时序仿真？

点击查看答案

第7题

[简答题] 简述CMOS模拟集成电路的版图设计流程。

点击查看答案

第8题

[单选题] 在集成电路版图设计中，如果想插入一个器件或单元，请问用哪个快捷键？（）

A、a B、c C、i D、k

点击查看答案

第9题

[填空题] 在EDA发展的（）阶段，人们只能借助计算机对电路进行模拟、预测，以及辅助进行集成电路版图编辑、印刷电路板（PCB）布局布线等工作。

点击查看答案

账号：登录

TOP

请使用微信扫码支付

订单号：
遇到问题请联系在线客服