Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。

A、不限

B、3个

C、4个

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第1题

[单选题] PadsLogic中Part封装中可以包含多少个CAE封装（）。

A、不限 B、1个 C、2个

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第2题

[单选题] PadsLogic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系（）。

A、CAE大于等于PCB B、CAE小于等于PCB C、以上二种都行

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第3题

[单选题] 通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）。

A、从PCB文档中将封装复制粘贴到库中 B、从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中 C、从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中 D、在库内复制粘贴

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第4题

[] 启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

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第5题

[单选题] 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

A、可以为任意数字 B、必须从0开始 C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应 D、可以从任意数字开始，但必须连续

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第6题

[单选题] 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。

A、在PCB文件中放置该元件 B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名 C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名 D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

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第7题

[单选题] 下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。

A、可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer B、可以旋转任意角度放置 C、可以按X键或Y键自由翻转 D、可以部分露出PCB边界

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第8题

[多选题] 下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。

A、封装中两个焊盘编号重复 B、封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在 C、原理图中的某焊盘编号在封装中不存在 D、原理图中存在两个标号一样的元件

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第9题

[单选题] 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。

A、任何情况均可使用焊盘的默认值 B、HoleSize的值可以大于X-Size的值 C、必须根据元件引脚的实际尺寸确定 D、HoleSize的值可以大于Y-Size的值

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