A、可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer
B、可以旋转任意角度放置
C、可以按X键或Y键自由翻转
D、可以部分露出PCB边界
更多“下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。”相关的问题
A、在PCB文件中放置该元件 B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名 C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名 D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
A、检查原理图符号与PCB封装是否匹配 B、检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性 C、检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等 D、检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
A、A.元件最好对齐到较大的网格上，以利美观 B、B.贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件 C、C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件 D、D.无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好
A、A.贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer B、B.穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer C、C.元件的外形轮廓定义在Mechanical层 D、D.元件的3D模型放置在TopOverlay层
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