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【单选题】

在元器件和散热件之间涂硅酯是为了()。

A、提高导电能力

B、增大散热

C、提高机械强度

D、减小热阻

更多“在元器件和散热件之间涂硅酯是为了()。”相关的问题
第1题

A、提高导电能力  B、增大散热  C、提高机械强度  D、减小热阻  

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第2题

A、印刷线路板助焊剂→贴放→低温固化→浸焊  B、印刷线路板锡膏→贴放→低温固化→溶焊  C、印刷线路板锡膏→贴放→低温固化→波峰焊  D、印刷线路板锡膏→低温固化→贴放→溶焊  

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第3题

A、焊盘之间的连线  B、的排列  C、排列与连线走向  D、除以外的实体连接  

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第4题

A、A.耗能、储能结构  B、B.有源无源  C、C.耗能储能  D、D.  

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第7题

A、SMT的电极上没有引出线  B、SMT直接粘贴印制电路板的表面  C、SMT片状结构  D、SMT的体积都很小  

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第9题

A、核对型号及对表面进行去氧化处理  B、核对的供应商  C、核对的价格  D、以上全部  

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