A、酸性
B、碱性
C、中性
D、不要求
A、将助焊剂当做1个因子,进行4因子2水准,共16次实验 B、将两包助焊剂混合在一起,然后使助焊剂随机使用在每次焊接上 C、将两包助焊剂当做区块因子,进行3因子2水准重复2次,共16次实验 D、不考虑助焊剂的影响,用3因子2水准重复2次,共16次的实验
A、溶化焊料 B、溶化助焊剂 C、加热被焊件 D、溶化焊料和助焊剂
A、不需要助焊剂,而有焊料 B、有助焊剂,没有焊料 C、不需要助焊剂和焊料 D、有助焊剂和焊料
A、助焊剂浓度过低 B、助焊剂浓度过高 C、焊料温度过高 D、印刷电路板与波峰角度不好
A、波峰焊接之后 B、喷涂助焊剂之前 C、卸板后 D、波峰焊接之前
A、焊料 B、助焊剂 C、焊锡 D、阻焊剂
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