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【简答题】

试计算掺磷的硅、锗在室温下开始发生弱简并时的杂质浓度为多少？

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第1题

[简答题] 已知ND=1.69×1018cm3，计算掺磷的硅、锗的室温下开始发生弱简并时有多少施主发生电离？导带中电子浓度为多少？

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第2题

[简答题] 掺磷的n型硅，已知磷的电离能为0.044eV，求室温下杂质一半电离时费米能级的位置和浓度。

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第3题

[] 有一块掺磷的n型硅，ND=1015cm-3，分别计算温度为①77K；②300K；③500K；④800K时导带中电子浓度。

A、若锗中施主杂质电离能△ED=0.04eV，施主杂质浓度分别为1015cm-3及1018cm-3。计算 B、①99%电离； C、②90%电离； D、③50%电离时温度各为多少？

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第4题

[简答题] 一块有杂质补偿的硅材料，已知掺入受主密度NA=1×1015cm2，室温下测其费米能级，恰好与施主能级重合，并得知平衡电子密度为n0=5×1015cm3，已知室温下硅的本征载流子密度为n=1.5×1015cm3，试求：（1）平衡少子的密度（2）材料中施主杂质的密度（3）电离杂质和中性杂质的密度

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第5题

[单选题] 计算收缩率等于模具和塑件在室温下单向尺寸的（）塑件在室温下的单向尺寸。

A、差除以 B、差乘以 C、和乘以 D、和除以

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第6题

[简答题] 试解释为什么反应活性较高的胺类，在室温下用乙酐进行酰化时，反应可以在水介质中进行？

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第7题

[单选题] 钢丝在室温下反复弯折，会越弯越硬，直至断裂，而铅丝在室温下反复弯折，则始终处于软态，其原因是（）

A、Pb不发生加工硬化，不发生再结晶，Fe发生加工硬化，不发生再结晶 B、Fe不发生加工硬化，不发生再结晶，Pb发生加工硬化，不发生再结晶 C、Pb发生加工硬化，发生再结晶，Fe发生加工硬化，不发生再结晶 D、Fe发生加工硬化，发生再结晶，Pb发生加工硬化，不发生再结晶

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第8题

[填空题] 对于成人骨骼来说（）能力弱于（）能力，因此在发生弯曲形变时，破裂开始于（）、（）。

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第9题

[判断题] 测定掺外加剂混凝土的含气量1h经时变化量时，静置时间从加水搅拌时开始计算。

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