【单项选择题】
为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
A、A.绝缘胶带
B、B.耐高温锡
C、C.耐高温胶带
D、D.防水胶带
查看正确答案A、元器件镀锡必须用锡锅 B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的 C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式 D、元器件在使用时必须进行镀锡
A、A.绝缘胶带
B、B.耐高温锡
C、C.耐高温胶带
D、D.防水胶带
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A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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