A、应变片几何尺寸的变化 B、半导体材料的弹性模量的变化 C、半导体电阻率的变化 D、半导体材料压阻系数的变化
A、半导体电阻率的变化 B、半导体几何尺寸的变化; C、贴片位置的温度变化 D、供桥电源的变化
A、金属电阻应变片 B、半导体电阻应变片 C、压电元件 D、霍尔元件
A、长度 B、截面积 C、电阻率 D、高通
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