题目内容 (请给出正确答案) 提问人:网友 发布时间: 【单选题】 气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于() A、热影响区的再结晶区B、热影响区的不完全重结晶区C、焊缝金属一次结晶过程D、焊缝金属二次结晶过程 查看正确答案