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提问人:网友 发布时间:
【单选题】

气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于()

A、热影响区的再结晶区

B、热影响区的不完全重结晶区

C、焊缝金属一次结晶过程

D、焊缝金属二次结晶过程

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第2题

A、A.延迟裂纹;结晶裂纹  B、B.结晶裂纹;气孔夹渣偏析  C、C.延迟裂纹;气孔夹渣偏析  

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第6题

A、气孔  B、冷裂纹  C、夹渣  D、气孔夹渣  

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第7题

A、气孔  B、金属夹渣  C、裂纹  D、离析  E、严重偏析  

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第8题

A、焊缝化学成分不均匀  B、夹渣产生  C、气孔产生  D、结晶过程难进行  

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