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【单选题】

气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于（）

A、热影响区的再结晶区

B、热影响区的不完全重结晶区

C、焊缝金属一次结晶过程

D、焊缝金属二次结晶过程

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第1题

[判断题] 气孔，夹渣，偏析等缺陷大多数是在焊缝金属的二次结晶时产生的。

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第2题

[] 在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（）

A、A.延迟裂纹；结晶裂纹 B、B.结晶裂纹；气孔、夹渣、偏析 C、C.延迟裂纹；气孔、夹渣、偏析

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第3题

[判断题] 偏析对焊缝质量有很大影响，产生化学成分不均匀和裂纹、夹渣、气孔等。

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第4题

[判断题] 焊前对施焊部位进行除污、除锈等是为了防止产生夹渣、气孔等焊接缺陷。

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第5题

[判断题] 焊缝成形系数中熔宽值过大时，焊缝形状窄而深，容易产生气孔，夹渣，裂纹等缺陷。

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第6题

[多选题] 焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）

A、气孔 B、冷裂纹 C、夹渣 D、气孔和夹渣

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第7题

[多选题] 下列现象表明钢材内部存在质量缺陷的是（）

A、气孔 B、金属夹渣 C、裂纹 D、离析 E、严重偏析

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第8题

[单选题] 偏析会影响焊缝质量，但不会导致（）

A、焊缝化学成分不均匀 B、夹渣的产生 C、气孔的产生 D、结晶过程难于进行

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第9题

[单选题] 在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中（）引起的应力集中最严重。

A、未焊透 B、夹渣 C、气孔

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