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【判断题】

气孔，夹渣，偏析等缺陷大多数是在焊缝金属的二次结晶时产生的。

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更多“气孔，夹渣，偏析等缺陷大多数是在焊缝金属的二次结晶时产生的。”相关的问题

第1题

[单选题] 气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于（）

A、热影响区的再结晶区 B、热影响区的不完全重结晶区 C、焊缝金属一次结晶过程 D、焊缝金属二次结晶过程

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第2题

[单选题] 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。

A、一次结晶 B、二次结晶 C、三次结晶

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第3题

[] 焊缝表面不得有（）、焊瘤等缺陷。一级、二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷。且一级焊缝不得有咬边、未焊满、根部收缩等缺陷。

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第4题

[判断题] 偏析对焊缝质量有很大影响，产生化学成分不均匀和裂纹、夹渣、气孔等。

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第5题

[] 在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（）

A、A.延迟裂纹；结晶裂纹 B、B.结晶裂纹；气孔、夹渣、偏析 C、C.延迟裂纹；气孔、夹渣、偏析

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第6题

[多选题] 焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）

A、气孔 B、冷裂纹 C、夹渣 D、气孔和夹渣

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第7题

[判断题] 根据«移动通信工程钢塔桅结构验收规范»焊缝表面不得有裂纹、焊瘤等缺陷，二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹和电弧探伤等缺陷。（）

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第8题

[单选题] 在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中（）引起的应力集中最严重。

A、未焊透 B、夹渣 C、气孔

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第9题

[判断题] 焊缝成形系数中熔宽值过大时，焊缝形状窄而深，容易产生气孔，夹渣，裂纹等缺陷。

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