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【单选题】

表面装配元器件从功能上分为（）。

A、LSI、VLSI

B、SMT、THT

C、SMC、SMD

D、SMC、SMT

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第1题

[多选题] 表面装配元器件的特点为（）。

A、SMT元器件的电极上没有引出线 B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C、SMT元器件都是片状结构 D、SMT元器件的体积都很小

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第2题

[] 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

A、A.高密度装配元器件 B、B.插装的元器件 C、C.表面贴装元器件 D、D.通孔安装

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第3题

[多选题] 往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）

A、执行Place/part B、从元器件库管理器面板中选取 C、使用常用元器件工具命令按钮 D、连线工具栏上放置元器件按钮

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第4题

[] 电子元器件一般分为（）。

A、A.耗能元器件、储能元器件和结构元器件 B、B.有源器件和无源器件 C、C.耗能元器件和储能元器件 D、D.器件和元件

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第5题

[单选题] 在元器件焊接前，必须先进行（）

A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理 B、核对元器件的供应商 C、核对元器件的价格 D、以上全部

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第6题

[] 在印制板装配图中，应该清晰表示出（）

A、A.元件尺寸 B、B.元器件型号 C、C.有极性元器件的极性 D、D.元器件外形

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第7题

[判断题] 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

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第8题

[] 微波元器件按照变换性质分为（），线性非互易元器件，（）。

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第9题

[单选题] 元器件明细表中不包含（）

A、元器件名称 B、元器件型号 C、元器件价格 D、元器件规格

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