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【单选题】

检工件晶粒粗大，通常会引起（）

A、草状回波增多

B、信噪比下降

C、底波次数减少

D、以上全部

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第1题

[单选题] 锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起（）

A、底波降低或消失 B、有较高的“噪声”显示 C、使声波穿透力降低 D、以上全部

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第2题

[单选题] 超声波检测中，铸件中的粗大晶粒通常会引起（）

A、底波降低或消失 B、较高的杂波水平 C、超声波的穿透率降低 D、以上都是

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第3题

[填空题] 除油后的金属表面通常用（）进行调整，再进行磷化。酸洗后的钢铁工件难以磷化成膜，或晶粒粗大，需要用（）表调，然后再磷化。

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第4题

[填空题] 铸件壁厚太小，易引起（）缺陷，壁厚太大易引起（）和晶粒粗大的缺陷。

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第5题

[判断题] 锻件探伤中，荧光屏上出现“淋状波”是由于工件材料晶粒粗大。

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第6题

[判断题] 在检验工件时，虽无缺陷回波，但底波高度剧烈下降，这可能是由于工件内的缺陷大而平且与入射声束取向不良，或存在疏松，晶粒粗大。

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第7题

[] 成形的铸件在均匀化退火时，因加热温度高、保温时间长，必然会引起（）。

A、A.晶粒粗大 B、B.晶粒细小 C、C.原始晶粒 D、D.本质晶粒

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第8题

[填空题] 铸件壁厚太小，容易引起（）缺陷，壁厚太大，容易引起（）、缩松和晶粒粗大的缺陷，故设计铸件时应有合适的铸件壁厚。

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第9题

[填空题] 铸件壁厚太小，容易引起（）缺陷，壁厚太大，容易引起（）和晶粒粗大的缺陷，故设计铸造合金时应该有合适的铸件壁厚。

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