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【填空题】

铸件壁厚太小,容易引起()缺陷,壁厚太大,容易引起()、缩松和晶粒粗大的缺陷,故设计铸件时应有合适的铸件壁厚。

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第3题

A、A.扫描层厚太厚  B、B.扫描层厚太薄  C、C.矩阵太小  D、D.信噪比太低  E、E.病变太大  

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第4题

A、变形与裂纹;  B、缩孔和缩松;  C、气孔;  D、冷隔和浇不到。  

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第6题

A、最小厚>最大厚-最小厚  B、最小厚<最大厚-最小厚  C、最大厚<最大厚-最小厚  D、最大厚>最大厚-最小厚  

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第8题

A、瓶体存在裂纹、鼓包、结疤、皱折或夹杂等缺陷  B、瓶体磕伤、划伤、凹坑处的剩余厚小于设计厚90%  C、瓶体存在弧疤、焊迹或明火烧烤等热损伤而使金属受损  D、瓶体上孤立点腐蚀处的剩余厚小于设计厚  E、瓶体线腐蚀或面腐蚀处的剩余厚小于设计厚90%  

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