电气边界（禁止布线层）用于限制元件布置及铜膜走线在此范围内

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第1题

A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线 B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字 C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明 D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界

第2题

A、机械层 B、丝印层 C、禁止布线层 D、信号层

第3题

A、Muti-layer B、keepOut-layer C、Signal-layer D、toplayer

第4题

A、顶层（TopLayer） B、底层（Bottom Layer） C、禁止布线层（Keepout Layer） D、多层（MultiLayer）

第5题

第6题

A、可在丝印层进 B、可在机械层进行 C、可在多层进行 D、可在禁止布线层进行

第7题

A、焊接面 B、丝印面 C、禁止布线层 D、元件面

第8题

A、A.顶层（TopLayer） B、B.底层（Bottom Layer） C、C.禁止布线层（Keepout Layer） D、D.多层（MultiLayer）

第9题

A、2 B、4 C、6 D、8

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