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【简答题】

0.13um以下集成电路技术中，通常采用不着Cu来替代铝做互连的原因是什么？

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第1题

[单选题] 在0.13um集成电路技术中，铜取代铝成为最主要的互连金属的主要原因是（）

A、铜具有更高的导电率 B、铜具有更低的导电率 C、铜更容易刻蚀加工 D、铜具有更好热导率

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第2题

[填空题] 有一种称为0.13um2P5MCMOS单井工艺，它的特征线宽为（），互连层共有（）层，其电路类型为（）

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第3题

[] 在单元组合式故障报警系统中通常采用的技术实现手段包括（）。

A、A.继电器电路 B、B.集成电路 C、C.微型计算机 D、D.继电器电路或者集成电路

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第4题

[单选题] 在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）

A、集成电路制造（晶圆加工） B、集成电路封装 C、集成电路测试 D、集成电路设计

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第5题

[单选题] 运输过程中作用于货物上的纵向惯性力，采用刚性加固时，每吨货物的纵向惯性力是（）kN/t。

A、25.69－0.13Q总 B、26.69－0.13Q总 C、26.96－0.13Q总 D、26.59－0.13Q总

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第6题

[单选题] 集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于（）

A、小规模集成电路 B、中规模集成电路 C、大规模集成电路 D、超（极）大规模集成电路

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第7题

[单选题] 计算机的发展过程中，通常按其所采用的电子元件的变化来划分其发展阶段，在各阶段中，首次出现操作系统的阶段为以下哪一个？（）

A、电子管计算机 B、晶体管计算机 C、集成电路计算机 D、大规模、超大规模集成电路计算机

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第8题

[单选题] 计算机的发展过程中，通常按其所采用的电子元件的变化来划分其发展阶段，在各阶段中，首次出现管理程序及某些高级语言的阶段为以下哪一个？（）

A、电子管计算机 B、晶体管计算机 C、集成电路计算机 D、大规模、超大规模集成电路计算机

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第9题

[单选题] 计算机的发展过程中，通常按其所采用的电子元件的变化来划分其发展阶段，在各阶段中，首次向微型化、智能化、多媒体化发展的阶段为以下哪一个？（）

A、电子管计算机 B、晶体管计算机 C、集成电路计算机 D、大规模、超大规模集成电路计算机

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