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【多选题】

在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。

A、Edit/Cut

B、Ctri+V

C、在键盘上击键E，P

D、Edit/Paste

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第1题

[多选题] 在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。

A、Edit/Cut B、Ctrl+X C、在键盘上击键E，T D、Edit/Past

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第2题

[判断题] 在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

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第3题

[] 原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。

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第4题

[判断题] 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

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第5题

[单选题] PCB的布线是指（）。

A、元器件焊盘之间的连线 B、元器件的排列 C、元器件排列与连线走向 D、除元器件以外的实体连接

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第6题

[多选题] 表面装配元器件的特点为（）。

A、SMT元器件的电极上没有引出线 B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C、SMT元器件都是片状结构 D、SMT元器件的体积都很小

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第7题

[判断题] 往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。

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第8题

[判断题] 不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

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第9题

[单选题] 下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。

A、可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置 B、元件可以放置在对应的Room外 C、元器件边框可以放置到PCB边界以外 D、元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层

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