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【判断题】

利用化学气相沉积法和物理气相沉积法均可以获得非晶硅膜。

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第1题

[单选题] 高速钢表面涂层工艺与硬质合金表面涂层技术类同，有（）两种。

A、高温烧结和高温高压烧结 B、化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD） C、热压法（HP）和热等静压法（HIP） D、电镀法和电铸法

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第2题

[单选题] 利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。

A、物理气相沉积（PVD） B、物理气相沉积（CVD） C、化学气相沉积（VCD） D、化学气相沉积（CVD）

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第3题

[单选题] 集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）

A、溅射物理气相沉积 B、蒸发物理气相沉积 C、等离子增强化学气相沉积 D、低压化学气相沉积

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第4题

[多选题] 目前常用刀具涂层方法有（）。

A、化学气相沉积法 B、物理气相沉积法 C、盐浴浸镀法 D、等离子喷涂

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第5题

[单选题] 在大马士革铜工艺中，铜薄膜通常采用（）方式获得。

A、物理气相沉积 B、化学气相沉积 C、电化学镀 D、热氧化

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第6题

[简答题] 比较磁控溅射法与化学气相沉积法的特点是什么？

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第7题

[填空题] 物理气相沉积法是利用（）将原料加热，使之汽化或形成（），在基体上冷却凝聚成各种形态的材料（如晶须、薄膜、晶粒等）的方法。其中以（）、（）较为常用。

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第8题

[简答题] 简述化学气相沉积法的五个基本步骤

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第9题

[简答题] 简述化学气相沉积法的步骤。

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