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【填空题】

制备微晶、高密度与高纯度材料的依据是材料脆性断裂的影响因素有()等。

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第2题

A、体贴低组织  B、体贴组织  C、低体贴低组织  D、低体贴组织  

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第3题

A、磁能密度  B、能量密度  C、电荷密度  D、电流密度  

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第4题

A、低体贴低组织  B、低体贴组织  C、体贴低组织  D、体贴组织  

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第5题

A、存放时间在二年之内可直接使用  B、采用低强度钢材相适应焊接材料  C、采用强度钢材相适应焊接材料  D、焊条强度必须于母材强度  

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第6题

A、体贴低组织  B、体贴组织  C、关系低任务  D、低关系低任务  E、低体贴低组织  F、低体贴组织  

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第7题

A、经营风险财务风险搭配  B、经营风险低财务风险搭配  C、低经营风险财务风险搭配  D、低经营风险低财务风险搭配  

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第9题

A、密度,低热阻  B、低密度热阻  C、强度,低热阻  D、强度,密度  

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