A、1min
B、1-2min
C、2-3min
D、6min
A、自由基光固化体系 B、阳离子光固化体系 C、紫外光固化体系 D、混杂与双重光固化体系
A、热固化 B、冷固化 C、红外光固化 D、紫外光固化
A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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