A、A.30s左右
B、B.40s左右
C、C.5min
D、D.10min
A、1/2~2/3 B、2倍 C、1倍 D、1/2以内
A、波峰焊 B、再流焊 C、激光焊 D、红外线焊
A、波峰过低 B、波峰过高 C、温度过高 D、波峰为印制板厚度的2倍
A、单波峰焊 B、双波峰焊 C、窄波峰焊 D、宽波峰焊
A、预热装置 B、焊料槽 C、泡沫助焊剂发生槽 D、传送装置
A、成一个5度到8度的倾角接触 B、忽上忽下的接触 C、先进再退再前进的方式接触 D、以上都不是
A、焊接角度 B、焊接时间 C、平稳性 D、焊接温度
A、清除焊件上的氧化物 B、减少受热时间,防止印制线路板变形 C、提高元器件的抗热能力 D、使焊点光滑
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