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提问人:网友 发布时间:
【单选题】

下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述()是正确的。

A、 在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响

B、 交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小

C、 当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时,缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响

D、 以上都对

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第1题

A、缺陷离试件表面越近,形成磁通越小  B、在磁化状态、缺陷类型和大小为一定时,其磁通密度受缺陷方向影响  C、交流磁化时,近表面缺陷磁通比直流磁化时磁通要小  D、在磁场强度、缺陷类型和大小为一定时,其磁通密度受磁化方向影响  E、除A以外都对  

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第2题

A、内部缺陷磁通比同样大小表面缺陷磁通大  B、缺陷磁通通常与试件上磁场强度成反比  C、表面缺陷磁通密度,随离开表面距离增大而急剧下降  D、用有限线圈磁化长工件,不需要进行分段磁化  

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第4题

A、缺陷方向与磁力线平行时,磁场最大  B、磁场大小与工件磁化程度无关  C、磁场大小与缺陷深度比有关  D、工件表层下,缺陷产生磁场,随缺陷埋藏深度增加而增大  

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第5题

A、A.与试件上总磁通密度有关  B、B.与缺陷自身高度有关  C、C.磁化方向与缺陷垂直时磁通最大  D、D.以上都对  

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第6题

A、内部缺陷磁场比同样大小表面缺陷磁场大  B、缺陷磁场通常与试件上磁场强度成反比  C、表面缺陷磁场,随离开表面距离增大而急剧下降  D、有缺陷试件,才会产生磁场  

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