A、轴线与被测件表面垂直,测头抵住被测表面 B、轴线与被测件表面平行,测头抵住被测表面 C、接触被测表面 D、测头抵住被测表面
A、应变片 B、热敏电阻 C、气敏电阻 D、湿敏电阻
A、A.半导体气敏元件式 B、B.接触燃烧式 C、C.电化学式
A、必须完全浸没在被测液体中,且其位置固定不 B、必须完全浸没在被测液体中,且随液位有 C、它的一部分浸沉在被测液体中,且其位置固定不 D、它的一部分浸沉在被测液体中,且随液位有
A、使尺身垂直被测工件表面 B、使尺身垂直被测工件基准面
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