A、线性度好
B、灵敏度高
C、横向效应好
D、机械滞后小
E、温度的稳定性好
A、灵敏度高 B、机械滞后小 C、线性好 D、横向效应小 E、温度稳定性好
A、应变片几何尺寸的变化 B、半导体材料的弹性模量的变化 C、半导体电阻率的变化 D、半导体材料压阻系数的变化
A、灵敏度高 B、温度稳定性好 C、可靠性高 D、接口电路复杂
A、导体 B、非金属 C、半导体
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