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【单选题】

从结构工艺出发，元器件排列时应（）

A、倾斜放置

B、始终保持卧式装接

C、使引线至印制板的边缘的距离不大于2mm

D、将可调组件放在便于调整的部位

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第1题

[单选题] PCB的布线是指（）。

A、元器件焊盘之间的连线 B、元器件的排列 C、元器件排列与连线走向 D、除元器件以外的实体连接

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第2题

[] 电子元器件一般分为（）。

A、A.耗能元器件、储能元器件和结构元器件 B、B.有源器件和无源器件 C、C.耗能元器件和储能元器件 D、D.器件和元件

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第3题

[判断题] 并联电容器组电容器整组更换的关键工艺质量控制要求，吊装时应使用合适的吊带逐个拆装电容器内部元器件。

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第4题

[多选题] 表面装配元器件的特点为（）。

A、SMT元器件的电极上没有引出线 B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C、SMT元器件都是片状结构 D、SMT元器件的体积都很小

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第5题

[多选题] 往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）

A、执行Place/part B、从元器件库管理器面板中选取 C、使用常用元器件工具命令按钮 D、连线工具栏上放置元器件按钮

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第6题

[单选题] 当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。

A、手工貼装 B、贴片机贴装 C、报废元器件 D、无法贴装

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第7题

[判断题] 在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

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第8题

[判断题] 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

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第9题

[判断题] 从元器件布局角度观察，功放管器件布局时需要有特殊要求。

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