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【判断题】

集成电路制造需要在告别净化环境下进行,而光刻区对净化级别要求最高,如普通制造环境为1000级,则光刻区的净化环境则为10000级。

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第2题

A、集成电路制造(晶圆加工)  B、集成电路封装  C、集成电路测试  D、集成电路设计  

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第3题

A、半导体集成电路  B、TTL集成电路  C、厚膜集成电路  D、薄膜集成电路  E、CMOS集成电路  

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第4题

A、半导体集成电路  B、薄膜集成电路  C、数字集成电路  D、厚膜集成电路  

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第5题

A、晶体管  B、电子管  C、集成电路  D、大规模集成电路  

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第6题

A、晶体管  B、电子管  C、集成电路  D、大规模集成电路  

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第7题

A、A.半导体集成电路  B、B.TTL集成电路  C、C.厚膜集成电路  D、D.薄膜集成电路  E、E.CMOS集成电路  

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第8题

A、集成电路是上世纪50年代出现的  B、集成电路的许多制造工序必须恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成  C、集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料  D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系  

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第9题

A、集成电路中元器件的性能比较一致,对称性好,适于作差动放大电路  B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片,且工艺简单,故集成电路中三极管用得多,电阻用得少  C、集成电路中的电容是用PN结的结电容,一般小于100PF  D、集成电路中的三极管是低频小功率管  E、集成电路中的二极管是高性能管  

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