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【判断题】

影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，不易产生热电子发射，使游离过程减弱，易复合。

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第1题

[判断题] 影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关，电场弱，复合过程强；电场强，复合过程弱。

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第2题

[判断题] 影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质易复合；分子量小、化学性能不稳定的介质不易复合。

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第3题

[单选题] 真空断路器触头开断过程中，主要依靠（）形成电弧。

A、触头产生的金属蒸汽 B、触头间隙介质的碰撞游离 C、触头间隙介质的热游离 D、触头间隙介质的碰撞游离和触头间隙介质的热游离

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第4题

[] 电弧中的去游离过程大于游离过程，使电弧中的中性质点增加，带电质点减少，达到一定程度时，触头间隙由良好的导电状态变为绝缘状态则电弧（）。

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第5题

[判断题] 影响接触电阻的因素有接触压力、触头材料、触头表面情况、接触形式及化学腐蚀等。

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第6题

[判断题] 影响去游离过程的因素与弧柱内外的温度差、离子浓度差有关：温差大，浓度差大，易扩散。

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第7题

[判断题] 影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。

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第8题

[单选题] 在触头间产生的碰撞游离，主要发生在（）。

A、断路器触头分离的初期 B、断路器触头分离的中期 C、断路器触头分离的后期 D、断路器触头分离的整个过程之中

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第9题

[判断题] 要使电弧熄灭，必须使触头间电弧中的去游离率大于游离率。

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